- Bestückung von Leiterplatten mit THT- Bauteilen unter Berücksichtigung von zeitlichen und qualitativen Vorgaben
- Konfektionierung von Bauelementen für die Bestückung
- Durchführung diverser Lötprozesse (Hand-, Wellen- und Selektivlöten)
- Durchführung von optischen Kontrollen (AOI, Lupe, Mikroskop)
- Modifikation elektronischer Baugruppen und Komponenten