CIFRE - Co-design de systèmes à base de chiplets interconnectés F/H

Les architectures basées sur des chiplets interconnectés représentent aujourd’hui une solution stratégique majeure pour répondre aux besoins technologiques critiques des secteurs spatial et défense en Europe. Ces architectures permettent une évolution rapide, voire disruptive, en co-intégrant des technologies souveraines telles que le 28 nm FD-SOI, reconnu pour sa robustesse aux radiations, avec des nœuds avancés. 

Malgré de nombreux travaux sur ce sujet, aucune méthodologie standardisée n’a encore été proposée pour une co-conception optimale des chiplets, de leur interconnexion et de leur packaging, intégrant simultanément performances et fiabilité. Les solutions actuelles abordent ces aspects de manière partielle et ne prennent pas suffisamment en compte les spécificités des technologies souveraines européennes ni les exigences critiques des applications spatiales et de défense. 

Face à ces enjeux, cette thèse vise à développer une méthodologie intégrée et holistique de co-conception des chiplets et de leur packaging, prenant en compte les paramètres technologiques, physiques et systèmes. Cette méthodologie s’appuiera sur une modélisation précise des performances électriques, thermiques et mécaniques, combinée à une validation expérimentale dans des conditions représentatives des environnements spatiaux et de défense. Elle intégrera notamment les technologies souveraines européennes, comme le 28 nm FD-SOI, et permettra leur co-intégration avec des nœuds avancés.

A propos de vos missions

Au cours de cette thèse, vous serez amené(e) à : 

• Architecture système et co-design : modéliser les interactions chiplet/package et optimiser selon plusieurs critères (performance, fiabilité, contraintes physiques). 


• Évaluation thermomécanique dynamique : réaliser des simulations avancées et valider expérimentalement les modèles dans des conditions réalistes. 


• Modélisation mathématique et physique : développer des modèles fiables et prédictifs pour les performances électriques, thermiques et mécaniques. 


• Caractérisation expérimentale : concevoir, fabriquer et tester des démonstrateurs afin de valider la méthodologie développée.

A propos de vous

• Vous êtes diplômé(e) d’un cursus en conception de systèmes (électronique, informatique embarquée, microélectronique, ou domaine similaire)


• Vous êtes à l’aise avec la lecture et la rédaction de documents techniques en anglais


• Vous êtes autonome, rigoureux(se) et doté(e) d’une excellente capacité de synthèse


• Vous avez une expérience préalable en stage R&D, avec idéalement une première contribution à la rédaction d’une publication scientifique