Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package).
Sie sind verantwortlich für die Konzepterstellung, die Konzeptentscheidung und die Entwicklung des MEMS Sensorgehäuses.
Sie sorgen für die Auswahl, Freigabe und Qualifikation von neuen Lieferanten (Assembly-Subcons und Anlagen- sowie Rohmaterialhersteller)
Sie kümmern sich um die Entwicklung und Freigabe von neuen Assembly-Prozessen und Materialien sowie deren Übergabe an die Fertigung.
Sie planen und nehmen Anlagen und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik in Abstimmung mit der Fertigung in Betrieb.
Sie erstellen Spezifikationen und technische Dokumentationen für Anlagen, Assembly Prozesse und MEMS Sensorgehäuse.
Fachliche Anforderungen
Abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom/Promotion) der Werkstoffwissenschaft, der Ingenieurswissenschaft, der Elektrotechnik, der Materialwissenschaft, der Mikrosystemtechnik, der Naturwissenschaft (Physik, Chemie) oder eines vergleichbaren Studienganges
Sie sind kreativ, selbstständig, durchsetzungsstark, flexibel
Sie haben Kenntnisse und mehrjährige Erfahrung im Bereich der Sensorik, Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging) sowie der Versuchsplanung
Sie haben Begeisterung für Technik und die Fähigkeit, sich schnell und tief in technische Themen einzuarbeiten
Reisebereitschaft und interkulturelle Kompetenz (insbesondere für Asien)
Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Arbeitgeberleistungen / Unternehmensangebot
bis zu 30 Tage Urlaub
Tarifgebundene Entlohnung mit automatisierter Lohnsteigerung
Dienstwagen sowie Homeoffice möglich
Unbefristeter Arbeitsvertrag
Arbeitgeberfinanzierte Altersvorsorge und Arbeitskontenregelung
Schulungen, Trainings sowie Fortbildungen
Gute Karriere- und Aufstiegsmöglichkeiten
Regelmäßige Feedbackgespräche mit Ihrem Vorgesetzten
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