SoCパッケージ基板、応用ボード伝送路設計エンジニア

【採用背景】

車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板や応用ボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。

本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。

【仕事内容】

SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計

【具体的な仕事内容】

• SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する
• 必要要件に沿った、回路／アートワークの概略仕様の決定と、検証仕様の定義
• 回路／アートワーク設計を実施し、検証仕様に従い検証を実施
• 回路／アートワーク設計エンジニアとのコミュニケーション
• 開発成果物に関する技術的な報告書の作成

【業務のやりがい】

最先端SoCの高速IF部の応用ハードウェア基板、パッケージ開発を担当していただきます。

CHIPLET含めた、3D実装技術に対してもトライいただくことが可能です。

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【MUST】

• 半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計知識
• シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験
• 日本語もしくは英語のどちらか話せる方

【WANT】

• 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する理解
• メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識
• MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験

Recruiter : Masana Ueno

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。

 

ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    

 

ルネサスで実現できること

 

• キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
  
   
• やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
  
   
• 「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。